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High-Dynamic-Range, Direct Up-/Downconversion
1500MHz to 2500MHz Quadrature Mod/Demod
Pin Configuration/Functional Diagram
+
36
35
34
33
32
31
30
29
28
GND
1
MAX2023
27
GND
BIAS
RBIASLO3
VCCLOA
2
3
LO3
26
25
BBQ+
BBQ-
LO
GND
RBIASLO1
N.C.
RBIASLO2
GND
4
5
6
7
8
9
BIAS
LO1
BIAS
LO2
90 °
0 °
Σ
EP
24
23
22
21
20
19
GND
RF
GND
BBI-
BBI+
GND
10
11
12
13
14
15
16
17
18
TQFN
(6mm x 6mm)
PROCESS: SiGe BiCMOS
Chip Information
Package Information
For the latest package outline information and land patterns
(footprints), go to www.maxim-ic.com/packages . Note that a
“+”, “#”, or “-” in the package code indicates RoHS status only.
Package drawings may show a different suffix character, but
the drawing pertains to the package regardless of RoHS status.
PACKAGE
TYPE
TQFN
PACKAGE
CODE
T3666+2
OUTLINE
NO.
21-0141
LAND
PATTERN NO.
90-0049
16
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